【CNMO科技消息】4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，OpenAI正加速进军智能手机领域。据其供应链调查，OpenAI已与全球两大手机芯片巨头联发科、高通展开合作，共同开发手机处理器，立讯精密将作为独家系统联合设计和制造伙伴，整个项目预计在2028年进入量产阶段。
OpenAI
郭明錤在报告中表示，AI智能体将从根本上重新定义手机——用户使用手机的目的不再是打开一堆应用程序，而是通过手机直接执行任务并满足需求。OpenAI之所以选择自研手机，背后有三大核心考量：唯有完全掌控操作系统与硬件，才能提供全方位的AI智能体服务；只有手机能够实时获取用户一切的“当下状态”，这是实时AI推理服务最重要的输入信息；在可预见的未来，手机仍将是数量规模最大的终端设备。在商业模式上，OpenAI的品牌、用户数据积累及AI模型能力具备先天优势，或将将订阅制与硬件捆绑销售，构建全新的AI智能体生态。
技术层面，OpenAI手机将采用云端与设备端高度整合的AI架构。手机需持续理解用户上下文，对处理器在功耗管理、内存分层及本地运行小型AI模型等方面都提出了新要求，复杂或高强度任务则由云端AI负责。当前手机硬件已高度成熟，OpenAI通过供应链合作即可完成产品开发。
郭明錤指出，联发科和高通作为芯片合作方，有望长期受益于AI手机驱动的换机周期，产品规格与供应商预计在2026年底或2027年第一季度确定。
盛康配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
